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基板対基板コネクタ
基板対基板コネクタは、PCB基板間のつなぎを可能とします。異なったPCB基板のレイアウト、実装形態、基板間の距離などの条件に柔軟に対応できます。 また、異なった樹脂材、メッキ材、ピンのピッチ、嵌合高などバリエーションの富んだ仕様を選択可能です。 基板対基板には、異なった目的に応じて、高速伝送、フローティング、パワー伝送などの種類を上げられます。
基板対基板コネクタの種類
ピンヘッダー
ピンヘッダー(オス)とソケット(メス)は、セットとして使用されます。 ピンヘッダーは、一列か多列かの端子と、一個か、多数個かの樹脂より構成しています。 簡単に基板と基板を繋がせる特性から、コストパフォーマンスが最も高いです。
ソケットコネクタ
ソケットは、ピンヘッダーが差し込む嵌合先です。設計の成熟度が高いため、効率に基板と基板とつながせます。 また、基板片方のコネクタが壊れた時、簡単に新品に交換できます。
高速伝送コネクタ
産業装置に求められるデータの高速伝送を目的にしたコネクタです。堅牢なコンタクトと、耐高温樹脂材より構成しており、コンタクトの形状と、構造は、 信号を安定的に伝送するための設計です。安定したインピーダンスプロファイルを有することで、高レベルでの高速伝送対応(4Gbps)を実現します。 安定したインピーダンスプロファイルを有する事で高レベルでの高速伝送対応を実現します。
基板対基板コネクタの選択基準とは?
一般的に、二枚のPCB基板の二枚重ねは、よく使われた実装形態です。
なお、PCB基板の方向(スタック、ボトムエントリ、90°直角)の異なりに応じて、スタック、90°、ボトムエントリとの三種類の実装形態を提供します。
PCB基板の重ね?
小型化、軽量化、データ伝送の高速化が求められる中で、設計開発者は、コネクタの機械的、電気的な性能を満足するために、 難題に直面しているようです。Greenconnは、設計開発チームは、お客様の課題に真摯に向き合い、さらに最適なソリューションを提案します。
スタック - 二枚のPCB基板を上下に重ねタイプです。
ボトムエントリー - ソケットの基板に実装した面の基板を挟んで半対面からピンヘッダを挿入するタイプです。接続中心ラインと、PCB基板を低くにできます。
直角 - PCB基板を直角に接続します。よく使用されるレイアウトです。このような接続によって、より多くサブ基板を重ねることができます。
PCB基板重ねるメリットとは:
サブ基板に修正、変更がある場合でも、簡単にサブ基板を取り外し、また、修正後のサブ基板を再度に接続することができます。設計の柔軟性及び利便性を多い改善できます。
また、組立工程から考えると、サイズの小さいPCB基板を作業しやすいため、工程の効率化を図れます。
最終的に、PCB基板を最適に重ねることで、EMC(電磁的な干渉がないこと)効能を高めることです。
ピッチとは?
コネクタの導体となる端子の中心位置から隣接端子の中心位置までの距離です。端子の多列配置の場合は、各列のピッチ及び、列と列とのピッチが異なることも可能です。
ピッチを選択する際に、エンジニアが考える要素としては、
- スペース制約 - ピッチが小さければ、コネクタがコンパクトに仕上げられます。また、極数も増やすことができます。
- 電気的な性能 - ピッチの異なりは、電気的な性能に影響を与えます。例えば、定格電流と、絶縁抵抗などです。
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そのほかの物流的な制約 – Greenconnは、異なったピッチの薄型コネクタを提供しております。
Greenconnは、カスタム仕様以外、下記の標準規格品を提供しております。 ピッチ: 0.5mm~5.08mmピッチのコネクタを提供するほど、お客様のニーズに対応するカスタム仕様をサポートします。
列数:
一列、二列、三列、四列などのピンヘッダーとソケットを提供しております。そのうち、ピッチの選択肢の比較多い一列と二列の仕様が多く使用されています。
導体の端子の材質とメッキ仕様とは?
基本構成
コネクタの導体によく採用される材質は、銅合金です。もちろん、異なった銅合金の材料は、異なった電気特性と機械特性に反映します。
Greenconnのコネクタの導体をよく使用している材質は下記の三種類です:
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黄銅
- コストパフォーマンスが良い
- 強度と、展延性が良い
- 導電性が良い
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リン青銅
- 高強度と、導電性
- 非常に良い展延性
- 耐食性が良い
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ベリリウム青銅
- 高強度と導電性
- 高膨張性
メッキ仕様
メッキは、コネクタの性能、寿命、品質とコストに影響しています。メッキは、コネクタの性能、寿命、品質とコストに影響しています。メッキ仕様に、下地メッキと、表面メッキとの二種類があります。
下地メッキ
下地メッキは、導体の性能を向上するための対策です。ピンホールを複層にして外部と素材を遮断します。また、素材の状態を整え、素材との間で密着性を上げる利点です。 ニッケルは下記の特徴があるため、いま最も下地のメッキ材として使用されています。
- 耐食性
- 耐摩耗性
- 半田濡れ性
表面メッキ
表面メッキは、二つ目のメッキプロセスです。導体の電気的な性能を向上させるためです。使用環境や予算で、異なったメッキ材を選択することができます。
I. 金メッキ:
- 優れた耐食性
- 優れた電気特性と、低抵抗
- コスト高は、デメリットです
II. スズメッキ:
- 優れたはんだ濡れ性と電気特性
- 耐久性が低く、酸化膜が発生しやすいのは、デメリットです。
- コスト高は、デメリットです
スズメッキには、光沢と、非光沢との二種類があります。
A. 光沢スズ
光沢性があり、目視で識別しやすいです。腐蝕性が良い代わりに、はんだ濡れ性が良くないです。
B. 非光沢スズ
光沢性がない、見た目としては曇った状態が見られます。腐蝕性と、はんだ濡れ性が良いです。
III. 部分金メッキ
導体の先端の接触箇所のみに、金メッキを施します。金メッキの性能と、スズの低コストとの間に、一つバランスの良い選択肢です。
IV. そのほか
金、スズ、部分金メッキ以外の材質をご希望の場合は、弊社にお気軽にお問合せください。
絶縁材料
樹脂材
コネクタの導体を固定することかつ守るための絶縁体は、コネクタの重要な構成部品です。強度、耐候性、耐薬品性などの特性に応じて、異なった樹脂材を選択できます。
下記は、Greenconnのコネクタで、よく使用する絶縁材料です。
絶縁材料
ポリブチレンテレフタレート(PBT)
- 230°Cまでの高温と、高湿の条件で、優れた絶縁耐力を持つ
- 加工しやすく、成型性に優れています。
- 難燃性
- 耐衝撃性
- ハロゲンフリー
アクリロニトリル (ABS)
- 低温においても、優れた成型性
- 表面がデコボコになり、耐摩擦性を持つ
- 表面の美観に優れます。
- コスト・パフォーマンス性
- 優れた成型性
- 70 - 100℃の耐熱性
- 各成分の屈折率を同調させたグレードは薄黄色掛かった透明。
耐高温材(SMT向け)
耐熱性ポリアミド(PA46 , PA6T)
- PA46 290℃と、PA6T 320℃高温対応
- 優れた成型性
- 優れた、耐摩耗性
- 高温においても、粘り強い
- ハロゲンフリー品対応
液晶ポリマー(LCP)
- 290-320℃の高温対応
- 優れた成型寸法の安定性と、耐候性
- 耐薬性
- 優れた成型性で、高精度と、難燃性(UL 94V-0)を求める製品によく使用されます。
- ハロゲンフリー対応
梱包仕様
運送中のコネクタの外観、性能を、保証するために、最適な梱包仕様をする必要があります。
下記は、Greenconnが、採用している梱包形態です「
- バラ梱包(PE袋か、小箱)
- トレー
- チューブ
- テープ & リール(T&R)
- チューブ + 吸着用キャプか、チュープ + マイラーシート
- テープ & リール + 吸着用キャプか、テープ&リール + マイラーシート
- カスタム対応